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Sky News 十月 26, 2023

麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”，并将于研讨会中 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 六月 02, 2023

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 十一月 23, 2022

简介光刻工艺可形成面板上的电路。众所周知，制造高密度和超高密度电路使用的成像工艺在过去十年取得了长足的进步；客户需要更精细的线宽和线距，并且更加关注高阶封装基板的生产制造，这项技术很合乎时宜地出现 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

2022年10月号第68期电子电路制造业新时代电子电路制造在全球范围内蓬勃发展，创新每天都在发生，而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求；世界的进步，每时每刻都在对电 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

2022年10月号第68期电子电路制造业新时代电子电路制造在全球范围内蓬勃发展，创新每天都在发生，而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求；世界的进步，每时每刻都在对电 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

2022年10月号第68期电子电路制造业新时代电子电路制造在全球范围内蓬勃发展，创新每天都在发生，而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求；世界的进步，每时每刻都在对电 ...查看更多

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